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[Intel] 频率新突破 Intel Core i7-7700K评测

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发表于 2017-1-3 21:55 | 显示全部楼层 |阅读模式
前言:
Intel早就难以为继的Tick-Tock策略在2016年正式画上了句号,改为工艺(Process)、架构(Architecture)、优化(Optimization)三步走,并于年中按照新策略发布了14nm“优化”步骤的、代号为Kaby Lake的第七代酷睿处理器。Kaby Lake年中首发的还是超低电压版移动版U及Y系列,原本据称预定于16年第四季度发布的桌面版延迟到了2017年新年。不过在2016年内第七代酷睿Core i7及Core i5正式版散片早已全线上架,甚至都可入手i3及奔腾的测试版,民间强行不跳票也是有趣。
Kaby Lake只是基于上代Skylake“优化” 而来,换用14nm改良工艺14nm+,架构内部变化不大,规格上只提升了处理器频率、内存支持提升到DDR4-2400,其他基本一致。处理器插槽仍是LGA1151,Kaby Lake/Skylake及100系/200系主板互相支持(100系主板需要新BIOS)。
桌面版Kaby Lake处理器首发直接就有6款Core i7/Core i5(65W/91W),和上代Skylake一一对应,频率均有不同程度的提升。配套芯片组主要是Z270/H270/B250等,各主板厂商的产品会同步上市。在Kaby Lake发布前我收到了技嘉送测的正式版Core i7-7700K及AORUS Z270X-Gaming 5主板,来看看处理器的具体表现和主板较上代有什么变化。Core i7-7700K依然是4核心8线程8MB L3,基础频率和单核心最高睿频高达4.2GHz及4.5GHz,内部集成核芯显卡HD Graphics 630,TDP依旧是91W。
“Kaby Lake”Core i7-7700K与前几代的规格对比
第七代酷睿处理器“Kaby Lake”(标准电压版)规格对比
关于Kaby Lake处理器:
Intel新策略:工艺(Process)、架构(Architecture)、优化(Optimization)
Core i7-6700K的核心功能区块图,Core i7-7700K应该如出一辙
作为“优化”(Optimization)的一步,就已知的消息看桌面版Kaby Lake架构只有这些新特性:
  1.依然使用14nm工艺,不过是工艺改良而来的14nm+,可以提升频率而不增加功耗。
2.核芯显卡保持第9代架构,命名升级成HD Graphics 630/HD Graphics 610,频率是否提升未知,增加10bit H.265/HEVC及8/10bit VP9解码、10bit H.265/HEVC及8bit VP9编码功能,DP及HDMI的最高输出分辨率还是4K(4096x2304)。同时还增加了对HDR色调映射、增加Rec.2020宽色域等的支持。
Core i7-7700K的彩盒包装样式没什么变化,只是左上角多出了“为极致VR体验”的宣传语和用以区分的“第七代桌面处理器”字样。侧面的特性介绍也只是核芯显卡的编号从530升级为了630,其他一样。
Core i7-6700K(左)及Core i7-7700K(右)的正反面对比图
Core i7-7700K正面使用全新的顶盖形式,其他部分没什么变化;背面Core i7-7700K只有核心背面的个别电容排布有所不同,其余也基本一致。
两颗处理器PCB厚度的对比,厚度没有变化,左侧的是Core i7-7700K
关于200系芯片组:
与Kaby Lake处理器配套的则是200系芯片组,用到消费级市场上的主要有Z270/H270/B250等,上一代H110据称还会继续服役,就已知的消息看Z270/H270会有这些新特性:
  1.支持Intel Optane,即使用Intel和美光合作设计的3D XPoint非遗实行存储技术SSD,据称速度比传统NAND快很多、延迟还非常低,但Optane SSD产品在2017年第二季度才会推出。
  2.PCH PCIe通道数量增加4条,以满足更多高速存储设备的需求,主板上应该会配备更多的PCIe x4 M.2。
3.Intel RST版本升级。
技嘉Z270X-Gaming 5硬件解析:技嘉配合Core i7-7700K送来的是一片Z270X-Gaming 5主板,隶属于技嘉主板全新高端子品牌AORUS。AORUS(傲睿士)之前是技嘉在游戏笔记本产品线上推出的高端子品牌,以金属风鹰头为标识,坊间趣称为“雕牌”,轻薄、金属外壳和高性能是主要卖点。这次随200系新品发布技嘉将AORUS请到了主板产品线上,力求用高端子品牌来突出游戏主板的游戏风格以及更好的进行高端市场推广。由于芯片组本身的变动并不大,Z270X-Gaming 5的主打特性大方向上与100系高端游戏主板基本趋同,包括RGB灯效、魔音音频设计、Killer网卡、多NVMe支持、高速USB 3.1解决方案等。
外观及接口:
AORUS Z270X-Gaming 5在整体造型上与上代区别不大,亮眼的白色装饰盖得以保留。不过在隶属于全新子品牌后,主板的配色遵循了AORUS(傲睿士)笔记本的设定,以简约的黑白加金属银组成,“冷峻”似乎是新主题。
技嘉在2015年推出的100系高端主板都只配备了单色灯光,2016年中推出的诸如Z170X-Designare、X99-Designare EX等新型号顺应潮流配备了名为RGB Ambient Surround LED的RGB灯效。这次随200系发布,技嘉主板的RGB灯效名称变成了更简单的RGB Fusion,比如Z270X-Gaming 5上音频部分、CPU供电部分、PCIe插槽、内存插槽和内存外侧边缘装饰条等多处设计有RGB灯光,同时还可外接RGBW灯带。
主板采用的是标准的ATX板型,尺寸30.5厘米x24.4厘米,9个安装孔位。主板上提供了CPU风扇用的CPU_FAN和水冷泵用的CPU_OPT在内的5个4pin风扇接口,数量还算够,位置也比较合理。
AORUS Z270X-Gaming 5背部提供了1个PS/2、2个魔音USB3.0(USB DAC-UP 2,拥有独立电源线路,可手动设置USB防掉压级别、强调支持大功率USB设备及更好的USB音频滤波)、2个普通USB2.0、2个普通USB 3.0、祥硕方案USB 3.1 Type-A(红色)及Type-C各一、1个HDMI 2.0(4K@60Hz)、1个DisplayPort、2个RJ45网络接口和1个S/PDIF光纤输出接口和5个带镀金的音频接口。
CPU依然采用的8pin外接供电,LGA1151插座同时支持新一代Kaby Lake处理器和上一代Skylake处理器。CPU插座旁设计有CPU_FAN和CPU_OPT两个风扇插座,CPU供电的两组散热片采用独立设计。
AORUS Z270X-Gaming 5提供了1条PCI-E 3.0 x16、1条PCI-E 3.0 x8、1条PCI-E 3.0 x4插槽及3条PCI-E 3.0 x1插槽,前两条支持SLI及CrossFire。三条PCI-E x16插槽依然带有金属保护罩(金属罩下面有7个粗焊点),主要作用是提高插槽强度,防止高端超重显卡导致PCI-E插槽断裂(靠下方的焊脚),同时兼有接地防静电功能。
在PCI-E x16插槽旁设计有两个M.2插座,因为走的PCI-E 3.0 x4模式,单槽最高理论带宽32GB/s。这次主板的一个卖点是比如使用Intel 750可以通过PCI-E x4、U.2及M.2(转U.2)组建Triple NVMe SSD RAID 0。
AORUS Z270X-Gaming 5下方提供了音频增益开关、前置音频插座、RGBW灯条插座、TPM插座、两组USB 2.0插座、DeBUG灯、主板启动状态指示灯及前面板跳线。
磁盘接口区域主板提供了1个U.2接口和3个SATA-E(兼容6个SATA 6Gb/s),内存插槽外侧还有两个前面板USB 3.0接口。
同样带有金属防护罩的四条DDR4内存插槽,最大支持容量64GB,最高支持频率未知,内存插槽中间带有灯条。
内存插槽外侧、PCB边缘还设计有装饰灯条,两端的LED打光到透明亚克力条上。有条件的玩家可以自行设计更换这个亚克力条,后面就会展示技嘉特别定制的灯条。
内存插槽外设提供了OC超频按键和ECO节能按键,在两个按键旁有PCB的内存X.M.P及Turbo状态指示灯。
RGB Fusion:
随着200系主板,技嘉将板载RGB灯效从RGB Ambient Surround LED升级为了名字更短的RGB Fusion。比如在AORUS Z270X-Gaming 5上,音频部分装饰盖、CPU供电散热片、PCI-E插槽、内存插槽、内存插槽外设主板边缘都设计了RGB灯,同时还可以外接RGBW灯带,通过App Center中的RGB Fusion软件可以调节RGB灯光的效果。
主板上有多处灯光
灯光颜色变换效果演示
换上技嘉特地制作的主板边缘亚克力条,这不零售,有意的玩家可自行制作
供电及芯片:
拆掉所有散热片和装饰罩之后的主板全貌
AORUS Z270X-Gaming 5采用了总体4+3相设计的供电,主控是一颗internal ISL95866,然后补齐了7相中所缺4相的MOSFET Driver。核心供电4相每相采用了2+2的MOSFET配置,其余3相则是每相1+1的配置。在供电设置上Z270X-Gaming 5和同档次Z170主板也没太大不同,这个供电配置和用料以主板的定位来说还是比较适宜的,对付幅度不大的超频没什么问题。
供电的具体用料,MOSFET用的是Vishay的SiRA18ADP(30V 8.7mOhm@10V/13.5mOhm@4.5V 30A)和SiRA12DP(30V 4.3mOhm@10V/6mOhm@4.5V 25A),然后搭配黑化版FPCAP固态电容和带有logo的封闭式电感。
AORUS Z270X-Gaming 5的独立音频区块,藏在金属屏蔽罩下的Codec是Realtek的新产品ALC1220,然后配有nichicon的音频电容、TI NE5532双路低噪声高速音频运放及音频增益切换开关,配套的还有创新X-Fi MB5音频套件。
双网卡——Killer E2500及Intel I219-V
Intel Z270芯片组及祥硕ASM2142 USB 3.1主控
ITE IT8792E和ITE IT8628E,共同承担I/O监控功能
技嘉Z270X-Gaming 5软件解析:Refreshed BIOS:
上一代100系主板发布时技嘉只给主板配备了扁平化新版传统界面BIOS,去年年中随着Broadwell-E发布的新一批技嘉X99、Z170等主板换用了“Refreshed BIOS”,这次在200系主板上技嘉就沿用了刚使用半年的Refreshed BIOS。
Refreshed BIOS由图形化简易操作界面(Easy Mode)和经过美化的传统界面两种模式组成,默认的是传统界面,F2可以切换两种模式。
在简易操作界面(Easy Mode)下可以呼出右侧的状态监控栏和下方的快速切换及工具栏
频率设置菜单,首先依然提供了BIOS内“一键超频”CPU Upgrade功能,删掉了100系主板发布时重复提供超频的Performance Upgrade,解决了上代容易混淆的问题。这个功能提供了两代4颗K系列处理器的超频档案,每颗各有三档可选,我测试了下Core i7-7700K使用5.0GHz超频档,可以正常进系统也可进行低负载操作,BIOS自动将核心电压加到了1.44V,因为温度很容易就破百烤机不行。此外在频率设置菜单还有个变化是多出了内存基频的调整和内存比值比的菜单。
Advanced CPU Core Settings菜单
内存设定菜单
Advanced Voltage Settings下的Advanced Power Settings菜单,CPU VCore的防掉压选项最高只到Turbo,档位要比更高阶的型号明显少不少。
Advanced Voltage Settings下的CPU Core Voltage Control菜单
BIOS Features(BIOS设定)及Perpherals(外围设备)菜单
Chipset(芯片组)及Power(电源)菜单
简易图形界面(Easy Mode),这个界面以简单的标贴格子形式提供了主板、CPU温度、电压信息、内存状态及X.M.P.开关、启动顺序调节、SATA信息、风扇信息、智能风扇调节、Intel RST开关及EZ OC(三种模式)等功能。像EZ OC、RST、Smart Fan、启动顺序调整及内存X.M.P.调整等都能点击标题再呼出菜单或进行调节。
对主板上接驳的各风扇进行调节的Smart Fan功能窗口
APP Center:
主板的随机软件依然是技嘉的一大特色,这次和之前一样,通过App Center(应用软件管理中心)将多款配合的主板软件整合在一起,用哪个就装哪个,装好的都通过这个软件来进行管理和调用操作,同时也可以通过App Center调用第三方软件或通过快捷方式进行一些系统设定。
Haswell Refresh评测Z97时,App Center还囊括10个软件,到了Skylake评测Z170时软件的数量暴增到17个,这次到了200系列主板,可随Z270X-Gaming 5安装的软件进一步提升到了21个。包括EasyTune、@BIOS、Smart Backup、On/Off Charge、Smart Time Lock、USB Blocker、Fast Boot、Cloud Station(服务器端及应用2个)、System Information Viewer、Auto Green、EZ RAID、Smart Keyboard、3DOSD、Platform Power Managment、GIGABYTE Firmware Update Utility、BIOS Setup、Color Temperature、RGB Fusion、Game Boost、USB DAC UP2,后6位算是新面孔,较上代少了GIGABYTE HW OC App。
像Easy Tune、SIV、3D OSD等和100系主板时代区别不大,就不重复介绍了,可以点击Intel Core i7-6700K+技嘉Z170X-Gaming G1评测查看。这次来看看当初100系之后推出的一些新软件和一些经过大改版的软件。
Color Temperature:
一个很简单的软件,可调节屏幕色温以降低蓝光对眼睛的影响
Game Boost:
通过释放内存、关闭无用线程以给游戏提供更多系统资源的游戏“加速器”
USB DAC-UP 2:
可以给主板背部的USB 3.0 DAC-UP接口(黄色)和两组前置USB 3.0接口进行电压补偿调节的软件,用以辅助接驳音频设备。
Smart Keyboard:
随100系主板推出的软件,前身是Game Controller,内含几个功能,一个是键鼠宏命令Marco Key;一个是键鼠速度调节Sniper Key,可以设定鼠标速度(也就是DPI比例,范围从1~20和键盘回报延迟。前面这两个是原来就有的,后面还添加了两个新功能。ShortCut是快捷方式,指定一个文件夹或某个程序,之后键盘快捷键打开。而Smart Key则是原来的Smart Login/智能输入功能,就是先写好一段文字,存快捷键,用的时候一键输入一段话。这次Smart Keyboard换用了新的界面,感觉有点像KeyBot II了,上方直接提供了F1~F12键位,录好的宏、字串、快捷功能等指定到F1~F12上。另外还提供了原来的Smart Key功能,提供一些组合快捷键,Control+F1是一键超频;Control+F4是恢复默认频率;Control+F3是关机;Control+F4则是节能。
RGB Fusion:
主板上RGB Fusion灯光的配套调节软件,取代之前的Ambient LED,不过界面风格明显和App Center里的其他软件不一样。软件提供了呼吸、节奏、自动、恒亮、双闪、闪烁、随机、波浪、监控共9种默认模式,或者也可以切换到高级模式自行设定。选择好模式后右侧会有子菜单来设定灯光颜色、速度等。
监控模式除了常见的灯光颜色随CPU温度变化外,还能根据CPU使用率、CPU风扇转速、自设时间段、网速和系统温度来变化,比较有趣。
测试平台说明:
开始CPU的测试环节。这次测试使用两颗处理器,Core i7-7700K和Core i7-6700K,两颗都是正式版。内存统一使用芝奇Trident Z DDR4-3200 16GB套装,测试时跑在2666MHz频率下,时序16-18-18-35。处理器性能测试统一使用技嘉Z270X-Gaming 5主板,温度功耗测试及超频测试换用Z170X-Gaming 7主板。
测试分别提供两颗处理器原始频率、BIOS默认、开节能+睿频+只调节内存频率的默认状态对比,和频率固定为4.0GHz,开节能+内存频率2666MHz的同频对比。
特别说明:时间和精力有限,测试项目不能涵盖过多,测试环节中终会有一些疏漏,测试数据里涉及主板初期BIOS的影响,会有一些“看起来不合理”的部分,望大家多指正见谅。
CPU性能测试项目说明:PCMARK 8:常用的整体平台性能基准测试软件,分别测试Home和Work两个场景,测试都跑conventional,即没有OpenCL加速,分数大为佳。
3DMARK:常用的3D图形基准测试软件,测试内都包含应用CPU的物理模拟场景,分数大为佳。
Super PI/Fritz Chess Benchmark/wPrime:常用的单线程/多线程性能基准测试,Fritz分数大为佳,SuperPI和wPrime时间短为佳。
ScienceMark 2.0:模拟真实科学计算的应用,可以体现处理器的整数运算和浮点运算能力,最后给出的成绩是总得分,分数大为佳。
AIDA64:内存测试部分测试内置的Cache&Memory Benchmark,提供内存的读、写、复制和延迟数据,读写高为佳,延迟低为佳;而平台性能部分测试选用自带性能Benchmark里的CPU PhotoWorxx(利用模拟数码影像处理来进行CPU效能的评估,着重于CPU的整数运算能力)、CPU Zlib(针对CPU整数运算的测试,利用Zlib这个压缩函式库,来计算CPU在处理压缩档案时的能力)、FPU VP8(利用VP8视讯编码演算法,来评估CPU的影片压缩运算能力)和FPU SinJulia(利用修改过的朱利亚碎形运算,来评估CPU的延伸精度(80bit)浮点运算能力),分数高为佳。
SiSoftware Sandra Lite:分别跑加密解密性能测试(AES256+SHA2-256),考验AVX和AES指令并结合浮点性能,分数高为佳;和内存带宽延迟测试,读写高为佳,延迟低为佳。
7-Zip/RAR:常用的压缩解压缩软件,测试直接跑内置的Benchmark,分数高为佳。
Microsoft Office:使用PCMARK 8测试,Office版本2016,Word/Excel/PowerPoint三个子项都跑,总成绩大为佳。
Adobe Creative Cloud:使用PCMARK 8测试,Adobe After Effects CC子项,成绩小为佳。
Adobe PhotoShop CC:使用网上下的Driverheaven PS Benchmark 3.0,对一张图片进行15步的图像模式切换、滤镜等操作,记录总体时间,时间越短越为佳。
TrueCrypt:热门的加密软件,跑内置Benchmark,Buffer size 50MB,Sort Method Mean Speed,成绩越大为佳。
Dolphin Benchmark:基于Dolphin模拟器的测试,Benchmark模拟Wii游戏复杂3D场景,主要考验CPU的单核心处理能力,时间越短越好。
3ds Max 2012 x64:渲染一个我在网上下载的室内装饰图,时间越短越好。
CINEBENCH R15:常用的渲染测试软件,只跑CPU渲染测试部分,成绩越大越好。
Blender:轻量级的三维动画软件,我们下载了一个TEST文件在Blender里运行渲染,渲染时间越短越好。
POV-Ray:使用光线跟踪绘制三维图像的开放源代码免费软件,测试采用软件自带的渲染一张图片的Benchmark,成绩越大越好。
HandBrake:热门的视频转码软件,Intel的PPT宣传里也提到了它。测试时将一段888MB、3:31长、4K的mp4封装视频,用H.265编码压制为1080p mp4视频,时间短为佳。
MediaCoder x64:将875MB的4K测试视频“烤鸭”,输出为1080p的MP4-AVC,时间短为佳。
FoorBar2000:将《#3》专辑flac,转换为MP3(192k),时间短为佳。
SVPmark 3:视频平滑插帧性能测试,只记录Synthetic CPU成绩,分数高的为佳。
SunSpider/Kraken:针对Javascript性能的测试,测试统一使用Chorme 44,成绩小为佳。
WebXPRT:针对JavaScript和HTML 5性能的测试,测试统一使用Chorme 44,分数高的为佳。
集显性能测试项目说明:DOTA 2:比赛录像回放,至船上岸,1920x1080,低画质
Metro:Last Light:Benchmark,1920x1080,最低画质
Total War:Warhammer:Benchmark,1920x1080,最低画质
Tomb Raider:Benchmark,1920x1080,最低画质
DIRT Rally:Benchmark,1920x1080,低画质
独显性能测试项目说明:Battlefield 1:DirectX 12模式,剧情”钢铁风暴“开始阶段场景,1080p/1440p,VeryHigh画质
Sid Meier’s Civilization VI:DirectX 12模式,Benchmark,1080p/1440p,VeryHigh画质
Rise of Tomb Raider:DirectX 12模式,开始阶段雪山场景,1080p/1440p,VeryHigh+SMAA画质
Metro:Last Light:Benchmark,1080p/1440p,VeryHigh+SSAA画质
Grand Theft Auto V:序章过了以后麦克在心理咨询师房间一直到富兰克林偷车这一段进行测试,1080p/1440p,VeryHigh+4xMSAA画质
The Division:DirectX 11模式,Benchmark,1080p/1440p,Ultra画质
Core i7-7700K/Core i7-6700K性能对比测试:
在默认频率下,两款处理器的性能差距并不大,虽然除了AIDA64的内存速度测试,Core i7-7700K在其他的项目中都能有或多或少的优势,但只有WebXPRT测试这个优势超过了10%,剩下的基本不超过8%,所有项目平均下来Core i7-7700K有不到5%的性能优势。结合两款处理器的频率看,这个差距应该是由Core i7-7700K更高的基础频率及睿频带来的。
默频只有不到5%的性能差让人意兴阑珊,同频测试我只选择了部分测试项目进行对比,就不全项目再跑一遍了。在同频下两款处理器的性能差距只有0.14%,完完全全的同一水平,Kaby Lake真的没在架构上拿出什么实质变化。
游戏性能测试(独显):游戏性能对比部分两款处理器恢复原始频率(带睿频)进行测试,内存频率依然保持DDR4-2666MHz。
3DMARK Fire Strike Extreme测试,(左)i7-6700K 图形分数8372;(右)i7-7700K 图形分数8518
3DMARK Time Spy测试,(左)i7-6700K 图形分数5570;(右)i7-7700K 图形分数5658
独显游戏性能对比我测试了6款游戏,大多都分别测试1920x1080及2560x1440两个分辨率,从结果来看两款处理器在这些测试中最大的性能差距也就2.5%,最大帧数差不超过2帧,比上代Core i7-6700K和Core i7 4790K的差距还要小,综合所有游戏测试两者性能差只有0.19%,真是算成测试误差都不为过。加上3DMARK基准测试的图形分数,两款处理器的性能差同样也就0.09%。
游戏性能测试(核芯显卡):(注)在正式发布前的Core i7-7700K核芯显卡HD630没有正式驱动,使用的是Windows 10更新带来的HD530驱动。
3DMARK Fire Strike测试,(左)i7-6700K 图形分数1334;(右)i7-7700K 图形分数1311
上代Core i7-6700K升级了核芯显卡的计算单元数量,较Core i7 4790K多了4组EUs。这次Core i7-7700K的HD630似乎没有什么变化,在核芯显卡的游戏测试中,HD630和HD530最大的单项性能差距不超过3%,而且还是HD630输了。5款游戏平均下来性能差都不到1%,综合3DMARK的成绩也依然差不多,HD630输0.83%。
功耗测试:功耗测试我们一方面还是与之前一样使用两种方式记录功耗,一种是监控平台在电参数测量仪上的功耗值,一种是通过万用表和钳表测量CPU 8pin供电的电流值和电压值之后相乘。前一种方法受平台其他配件影响较大,后一种方式因为主板24pin供电也会给CPU一定的电流而受影响。
测试时,两颗CPU都是在BIOS默认设置下进行测试(具体设置和特殊情况见测试平台说明)。测试平台除参与测试的CPU和相应的主板外,测试时还有其他一些计入整体平台功耗的配件。
功耗测试的项目说明如下:
  桌面待机:Windows桌面下待机10分钟,不进入任何休眠模式
  高清播放:拿完美者解码播放奇美的4K测试片"烤鸭"
  3ds Max 2012:与CPU性能测试一样,找了一个简单的室内设计效果图进行渲染
  Mediacoder转码:将4K测试片"烤鸭",用H265编码压制为1080p MP4视频
  Metro:Last Light:2560x1440,DX11,VeryHigh,SSAA,noPhysX,Benchmark
  Tomb Raider:2560x1440,Ultimate,Benchmark
  Prime95满载:In-place large FFTs满载测试
Prime95满载+Furmark满载:Furmark测试在独显时为1920x1080极端烤机,核显为640x400
这次Kaby Lake的TDP没有发生变化,Core i7-7700K还是91W,从测试结果来看两颗处理器在大体上功耗差距并不大。当然详细来看,除烤机外的一些CPU高负载测试,比如3ds max渲染、Mediacoder转码及《地铁:最后的曙光》,Core i7-7700K的功耗还是要略高Core i7-6700K几瓦,当然这应该与Core i7-7700K更高的频率有关。4K视频播放测试两颗处理器差距大一些,测试中Core i7-7700K的频率变化很大,不像频率和功耗都相对稳定的Core i7-6700K,可能与HD630的驱动有关。另外我还测试了两颗处理器都固定频率4.0GHz、固定VCore 1.25V时的功耗,结果是两颗处理器功耗相近,但也看出在默认状态下为了更高的频率,处理器所付出的功耗代价。
Core i7-7700K的基础频率就4.2GHz,睿频4.5GHz,默认就很高的频率很适合像Core i7 4790K一样不超频使用。在默认频率下配合GeForce GTX 1070,整体平台的最高输入功耗不超过350W,电源选择的压力并不高。
温度测试:注:温度测试时散热器的NF-A15风扇通过主板BIOS的Smart Fan 5功能调节成全速运行。
与功耗测试不同,Core i7-7700K和Core i7-6700K温度测试结果差距比较大,除了诡异的独显双烤机测试外,其余项目Core i7-7700K最少温度要高Core i7-6700K大约5度,最高能差出10度以上。即便两颗处理器在4.0GHz同频、VCore同样设为1.25V、防掉压=High的情况下,Core i7-7700K平均温度也要比Core i7-6700K高出6.5℃。
当然就对Core i7-7700K自己来说,这也和主板默认设置的电压有关,在Z170X-Gaming 7上Core i7-7700K默认Prime95测试10分钟后的电压在1.380-1.392V左右(CPU-Z显示),四核心的各自平均温度76/71/73/70;而设Vcore=1.25V VCCIO= 0.95V SA=1V时(频率不动保持默认)四核心的各自平均温度则为61/58/58/56,测试10分钟后的电压在1.236V左右(CPU-Z显示)。
超频测试:
因为手上没有特别时候超频的内存,加上时间关系只简单超一下CPU看看。Core i7-7700K默认频率就很高,而通过超频获取更高频率似乎难度并不大。首先VCore 1.35V即可达成5.0GHz进系统,并可以跑Fritz这样短时间的测试,但烤机没多会就过热降频了。在使用技嘉Z270X-Gaming 5的时候,使用BIOS自带的超频档也可以顺利5GB进系统、进行一些低负载操作,但它的电压更高,达到1.4V以上,更不可能过烤机。
最后我这颗处理器能过Prime95 28.1第二项In-place large FFTs测试40分钟的,VCore=1.3V 4.7GHz Uncore 4.5GHz,内存就X.M.P DDR4-2666MHz。超频40分钟后CPU的温度不超过70℃,Core i7-7700K要是想超频上5GHz长期玩的话,开盖换导热介质应该是必不可少的了。而日常就默认使用或不不想开盖冒险的话,根据主板的情况不同,可自行调整CPU电压。
后来换了一颗Intel送测的Core i7-7700K ES,VCore=1.325V VCCIO=1.2V SA=1.1V,4.8GHz Uncore 4.5GHz,内存就X.M.P DDR4-3600MHz(内存换成了TridentZ DDR4-3600),能过40分钟Prime95 28.1第二项In-place large FFTs测试。
总结:
作为新策略“优化”一步的产物,英特尔第七代酷睿处理器(Kaby Lake)通过改良的14nm+工艺有着比上代更高的频率,因此也带来了更好的性能。可惜的是在测试中桌面Kaby Lake处理器只有个位数的性能增幅基本是通过提升频率而来的,架构本身的变化并不大,同频测试下性能增幅约等于0。连核芯显卡也只是改进了视频编解码,图形性能改进也不明显。
而对于Kaby Lake的K系列处理器,除了像Core i7 7700K默认即可睿频至4.5GHz的高频率让普通用户即使不超频也可以获得非常好的性能外。改良工艺还给了高阶玩家探求更高频率的可能,适合折腾改造,不知能让多少玩家再次动起手来。后面K系列还有首款的i3系列新成员Core i3-7350K,似乎也很有趣。
Kaby Lake配套的200系芯片组和处理器如出一辙,只优化了对高速存储的支持,增加了4条PCH PCIe通道、增加了尚未面市的Intel Optane的支持。对主板厂商来说,200系芯片组提供给他们新能做的新文章也就是主板能够提供多路PCIe NVMe SSD RAID功能而已。
这样的结果无疑是让人再次有些无奈的,处理器除了冲击更高的频率、K系列“可玩”外,其他部分亮点不多,连发布时间都跳票,三个字的评价不知还要说到什么时候。

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发表于 2017-1-4 10:44 | 显示全部楼层
定制的灯条,看着有点意思,如果有专门的定制化体系来做,确实应该有比较高端的受众。比如相关的高端会员,可以再生日的时候,送很有诚意的订制化礼品。结合产品来做,确实不错。
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发表于 2017-1-4 10:48 | 显示全部楼层
另外Intel这种“优化”,主要就是将主频和睿频再度提升,反而高端超频的乐趣可能也就存在于”高端“(水冷啊这些)。传统的风冷,门槛较低的超频乐趣,反观现在确实带来的成就感不高了,毕竟默认的主频已经很高~~~ 总结下来,Intel还是得靠AMD发力刺激
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发表于 2017-1-4 11:25 | 显示全部楼层
本帖最后由 sakaya 于 2017-1-4 11:26 编辑

官超4.5,基本也就没有再超的必要。千年不变硅脂U,想超也超不了多少。I3_7350K:我能超频,价格1200,给个不买I5的理由??Intel:一切尽在掌握。
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发表于 2017-1-4 14:21 | 显示全部楼层
折腾王新成员,即可以增加动手能力,又能预防老年痴呆,只比3258小贵700......但愿新的一年AMD别被intel勾下巴了。
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发表于 2017-1-4 21:13 | 显示全部楼层
2500K再战。。。。
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发表于 2017-1-5 18:03 | 显示全部楼层
挤牙膏大法好
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